| 日常生活中，许多电子产品都强调体积细小及多功能，印刷线路板生产商都加紧提升技术层面及扩大产品种类。作为国内及香港的主要印刷线路板生产商，集团已于开发及硏究方面大力投资，务求发展更多新产品，令集团于市场上更具竞争力。
直至现在，集团能制造多款印刷线路板产品，包括单层线路板，双层线路板及多至12层的多层线路板。
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| 18层板（用于终端客户Motorola通讯设备） |
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22层板（用于终端客户电信通讯设备） |
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Rogers材料板
（用于干线和线路卡等高速数字领域和自动测试设备） |
铝基材料板
（用于LED照明） |
氮化铝陶瓷基材料板
（用于LED路灯照明） |
集团作为一家上市公司，历来重视新型电路板的研究与开发工作，在研发部的主导下，依托公司 “省级企业技术中心”，截止到2011年年底，公司已成功开发出14—22层PCB、高密度互联板(「HDI」)、LED用陶瓷板、LED用铝基板及高频Rogers材料PCB，促进了公司产品向高、精、密方向发展。
在未来的几年中，我公司将重点在：大型通讯背板、陶瓷基刚挠结合线路板、软硬结合PCB、高阶HDI线路板及新材料的应用等方面加大研发力度，以保持我公司在PCB制造领域的领先地位。
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