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特殊产品种类:
碳油贯孔
银油贯孔
沉镍金
沉银
沉锡
厚铜板
邦定版
阻抗高频版
HDI板



工程能力和生产周期
项目 最小线宽 / 线距 最小孔径 样板生产周期(天) 批量生产周期 (天)
四层板 0.1毫米 0.25毫米 5-7 7-10
六层板 0.1毫米 0.25毫米 7-14 14
八层板 0.1毫米 0.25毫米 7-14 15
十层板 0.1毫米 0.25毫米 7-14 15
十二层板 0.1毫米 0.25毫米 7-14 15
十四层板 0.1毫米 0.25毫米 7-14 15

 



读入 / 输出数据的格式
GERBER 文件 钻带 / 锣带格式 图纸 网络
ODB++ (Genesis 2000) Excellon1 HPGL IPC-D-350
Gerber Excellon2 DXF IPC-D-356(A)
Gerber RS274X Hitachi PDF ATF
DPF Turdrill Post Script /







使用工具
项目 名称 数量
MI 软件 Inplan 2
CAM 软件 UCAM 10
Genesis 2000 17
光绘机 Barco 3



工艺能力
流程 特性和能力 单位 2012 2013
板料 TG ．C 130-180 130-200
无卤素 - 是 是
耐电子迁移 - 是 是
防火等级 - 94V-0 94V-0
尺寸 最大生产板尺寸 寸 21.5*24.5 21.5*24.5
毫米 546*622 546*622
最大成品板尺寸 寸 19.5*22.5 20*23
毫米 495*572 508*584
最小板厚 毫米 0.4 0.3
最大板厚 毫米 3.0 3.4
内层 最小线宽线距 mil 3.5/3.5 3/3
最大铜厚 安士 4 5
mil 8/8 10/10
最小芯板厚度 毫米 0.075 0.05
压合 最大层数 层 12 16
最小介电层厚度 mil 3 2.8
胶片张数 层张 3 4
层间对位公差 mil 4 3
钻孔 最小机械钻孔 毫米 0.2 0.2
最小孔中心到孔中心间距 毫米 0.55 0.5
最小激光钻孔 毫米 0.1 0.08
埋孔及盲孔 - 是 是
外层 最小线宽线距 mil 3.5/3.5 3/3
最大铜厚 安士 4 5
mil 10/10 12/12
电镀 纵横比 比例 8:1 10:1
最小孔径之最大铜厚 mil 0.8 1
防焊 最小防焊厚度 mil 0.4 0.4
防焊对位公差 mil 3 2
防焊桥宽度 mil 2 2
其他 阻抗控制 ohms 37-120 37-120
阻抗公差 % 10% 8%


产品应用
行业 集团产品主要应用
电子产品 等离子电视，液晶显示屏电视，CRT电视，DVD播放器，DVD机，空调，相机
计算机及计算机外设产品 主板，网络装置，打印机，有线电视机顶盒，高密度装置，光驱
通讯设备 无线电话，手提电话，流动电话配件，传真机

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