| 日常生活中，許多電子產品都強調體積細小及多功能，印刷線路板生產商都加緊提升技術層面及擴大產品種類。作為國內及香港的主要印刷線路板生產商，集團已於開發及硏究方面大力投資，務求發展更多新產品，令集團於市場上更具競爭力。
直至現在，集團能製造多款印刷線路板產品，包括單層線路板，雙層線路板及多至12層的多層線路板。
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| 18層板（用於終端客戶Motorola通訊設備） |
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22層板（用於終端客戶電信通訊設備） |
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Rogers材料板
（用於幹線和線路卡等高速數位領域和自動測試設備） |
鋁基材料板
（用於LED照明） |
氮化鋁陶瓷基材料板
（用於LED路燈照明） |
集團作為一家上市公司，歷來重視新型電路板的研究與開發工作，在研發部的主導下，依託公司 “省級企業技術中心”，截止到2011年年底，公司已成功開發出14—22層PCB、高密度互聯板(「HDI」)、LED用陶瓷板、LED用鋁基板及高頻Rogers材料PCB，促進了公司產品向高、精、密方向發展。
在未來的幾年中，我公司將重點在：大型通訊背板、陶瓷基剛撓結合線路板、軟硬結合PCB、高階HDI線路板及新材料的應用等方面加大研發力度，以保持我公司在PCB製造領域的領先地位。
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