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特殊產品種類:
碳油貫孔
銀油貫孔
沉鎳金
沉銀
沉錫
厚銅板
邦定版
阻抗高頻版
HDI板



工程能力和生產週期
項目 最小線寬 / 線距 最小孔徑 樣板生產週期(天) 批量生產週期 (天)
四層板 0.1毫米 0.25毫米 5-7 7-10
六層板 0.1毫米 0.25毫米 7-14 14
八層板 0.1毫米 0.25毫米 7-14 15
十層板 0.1毫米 0.25毫米 7-14 15
十二層板 0.1毫米 0.25毫米 7-14 15
十四層板 0.1毫米 0.25毫米 7-14 15

 



讀入 / 輸出數據的格式
GERBER 文件 鑽帶 / 鑼帶格式 圖紙 網絡
ODB++ (Genesis 2000) Excellon1 HPGL IPC-D-350
Gerber Excellon2 DXF IPC-D-356(A)
Gerber RS274X Hitachi PDF ATF
DPF Turdrill Post Script /







使用工具
項目 名稱 數量
MI 軟件 Inplan 2
CAM 軟件 UCAM 10
Genesis 2000 17
光繪機 Barco 3



工藝能力
流程 特性和能力 單位 2012 2013
板料 TG .C 130-180 130-200
無鹵素 -
耐電子遷移 -
防火等級 - 94V-0 94V-0
尺寸 最大生產板尺寸 21.5*24.5 21.5*24.5
毫米 546*622 546*622
最大成品板尺寸 19.5*22.5 20*23
毫米 495*572 508*584
最小板厚 毫米 0.4 0.3
最大板厚 毫米 3.0 3.4
內層 最小線寬線距 mil 3.5/3.5 3/3
最大銅厚 安士 4 5
mil 8/8 10/10
最小芯板厚度 毫米 0.075 0.05
壓合 最大層數 12 16
最小介電層厚度 mil 3 2.8
膠片張數 層張 3 4
層間對位公差 mil 4 3
鑽孔 最小機械鑽孔 毫米 0.2 0.2
最小孔中心到孔中心間距 毫米 0.55 0.5
最小鐳射鑽孔 毫米 0.1 0.08
埋孔及盲孔 -
外層 最小線寬線距 mil 3.5/3.5 3/3
最大銅厚 安士 4 5
mil 10/10 12/12
電鍍 縱橫比 比例 8:1 10:1
最小孔徑之最大銅厚 mil 0.8 1
防焊 最小防焊厚度 mil 0.4 0.4
防焊對位公差 mil 3 2
防焊橋寬度 mil 2 2
其他 阻抗控制 ohms 37-120 37-120
阻抗公差 % 10% 8%


產品應用

行業 集團產品主要應用
電子產品 等離子電視,液晶顯示屏電視,CRT電視,DVD播放器,DVD機,空調,相機
電腦及電腦週邊產品 主機板,網絡裝置,印表機,有線電視機頂盒,高密度裝置,光碟機
通訊設備 無線電話,手提電話,流動電話配件,傳真機